1概述（電路類別、實(shí)現(xiàn)主要功能描述）：
本電路采用
熱敏電阻檢測(cè)基板溫度，熱敏電阻阻值隨基板溫度變化而變化，熱敏電阻阻值的變化導(dǎo)致運(yùn)放輸入電壓變化，從而實(shí)現(xiàn)運(yùn)放的翻轉(zhuǎn)控制PWM芯片的輸出，進(jìn)而將模塊關(guān)閉。
2電路組成（原理圖）：
3工作原理分析(主要功能、性能指標(biāo)及實(shí)現(xiàn)原理，關(guān)鍵參數(shù)計(jì)算分析)：
R99熱敏電阻是負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，常溫時(shí)，R99=100k，R99與R94的分壓0.45V為U2運(yùn)放的負(fù)輸入，遠(yuǎn)低于運(yùn)放的正輸入2.5V（R23與R97分壓），因此運(yùn)放的輸出是高電平，對(duì)LM5025的SS端無(wú)影響，模塊正常工作。
隨著基板溫度升高，R99電阻阻值減小，當(dāng)減小到一定值時(shí)，使得運(yùn)放的負(fù)輸入大于正輸入時(shí)，運(yùn)放輸出低電平，將LM5025的SS拉低，從而關(guān)閉模塊輸出；溫度保護(hù)點(diǎn)可以適當(dāng)調(diào)整R94，R23，R97的阻值而相應(yīng)地調(diào)整。
模塊關(guān)閉輸出后（過(guò)溫保護(hù)），基板溫度會(huì)降低，R99阻值會(huì)增大，運(yùn)放的負(fù)輸入會(huì)降低，為使運(yùn)放的正常翻轉(zhuǎn)，引入電阻R98，原理是運(yùn)放輸出低后，R98相當(dāng)于與R97并聯(lián)，將運(yùn)放的基準(zhǔn)變低，拉開(kāi)運(yùn)放正負(fù)輸入的電壓間距，從而實(shí)現(xiàn)溫度回差。比如基板溫度90℃時(shí)保護(hù)，80℃時(shí)開(kāi)啟。
4關(guān)鍵參數(shù)計(jì)算分析
4.1運(yùn)放正輸入電壓：VR97=Vref2=5/（1+R23/R97）=5/（1+10/10）=2.5V
4.2運(yùn)放負(fù)輸入電壓VR94+0.007=VR97=5*R94/(R99+R94）+0.007,
4.3得出溫度保護(hù)時(shí)熱敏電阻的阻值：R99（t）=（Vref*R24/（Vref*R97/（R23+R97）-0.007））-R94
4.4考慮容差時(shí)的計(jì)算見(jiàn)下表：
4.5過(guò)溫保護(hù)時(shí)，R99的值
4.6R99-SDNT2012X104J4250HT(F)是負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻，25°C時(shí)100k，過(guò)溫保護(hù)時(shí)阻值10k左右（見(jiàn)上表），計(jì)算溫度為：
Rt=R*e(B(1/T1-1/T2))T1=1/(ln(Rt/R)/B+1/T2))
T2:常溫25°C，上式中T2=273.15+25=298.15；B：4250±3%；R：25°C時(shí)的電阻值，100k，計(jì)算出的T1值也是加了273.15后的值，因此下表中t1=T1-273.15，是攝氏度。Rt：溫度變化后的阻值，10k，9.704k，10.304k，見(jiàn)上表
4.7回差
運(yùn)放輸出低后，電阻R98（51k）就并在R97上，將基準(zhǔn)拉低，新的基準(zhǔn)電壓Vref1=Vref*（R98//R97）/（R23+R98//R97）=2.28V達(dá)到2.44V時(shí)，R99的阻值R99=Vref*R94/Vref1-R94=11.9kR99達(dá)到10.49k時(shí)，溫度按下表計(jì)算
溫度回差=82.6-77.3=5.3℃
5電路的優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn):溫度保護(hù)點(diǎn)及溫度回差很容進(jìn)行調(diào)整
缺點(diǎn)：溫度準(zhǔn)確度偏低
電路比采用溫度開(kāi)關(guān)略復(fù)雜
溫度保護(hù)時(shí)反映的是熱敏電阻附近的基板溫度，不能反映模塊的高器件的溫度，不過(guò)這可以在設(shè)計(jì)時(shí)解決，比如基板溫度在90℃保護(hù)，實(shí)際板上器件高溫度已達(dá)130℃，就可以適當(dāng)調(diào)整溫度保護(hù)點(diǎn)，從而起到保護(hù)作用。
6應(yīng)用的注意事項(xiàng)
盡量將熱敏電阻放置在發(fā)熱器件附近。
PTC熱敏電阻大致上分為高分子PTC熱敏電阻和陶瓷PTC熱敏電阻。高分子PTC熱敏電阻是指其材料為有機(jī)聚合物搭配導(dǎo)電粒子進(jìn)行使用；而陶瓷PTC熱敏電阻則主要以無(wú)機(jī)粒子（如碳酸鋇等）搭配使用的。它們之間的差別在于：高分子PTC熱敏電阻與陶瓷PTC熱敏電阻的初始阻值、動(dòng)作時(shí)間（對(duì)事故事件的反應(yīng)時(shí)間）以及尺寸大小均在顯著差別，且在具有相同維持電流的高分子PTC熱敏電阻與陶瓷PTC熱敏電阻相比，高分子PTC熱敏電阻尺寸更小、阻值更低，同時(shí)反應(yīng)更快。
熱敏電阻的伏安特性即電流-電壓特性，簡(jiǎn)寫為U-I特性。它表示在熱敏電阻兩端施加的電壓和通過(guò)熱敏電阻的電流在熱敏電阻與周圍介質(zhì)達(dá)到熱平衡時(shí)，即加在熱敏電阻上的電功率與耗散功率相等時(shí)的相互關(guān)系。
電源電路通電的瞬間，外部電源的能量首先轉(zhuǎn)移到輸入濾波電容上。使用
NTC熱敏電阻既可以限制浪涌電流，同時(shí)在溫度升高的時(shí)候阻值變低，從而減小NTC熱敏電阻本身的功耗。后，可以使用繼電器等外圍電路進(jìn)一步降低NTC熱敏電阻作為限流電阻的功耗。
溫度檢測(cè)——利用熱敏電阻阻值隨溫度變化的特性，使用電阻進(jìn)行串聯(lián)分壓，送人ADC檢測(cè)，通過(guò)單片機(jī)計(jì)算相應(yīng)的電壓對(duì)應(yīng)的溫度，顯示溫度或者控制其他設(shè)備。
其原理是NTC熱敏電阻在剛上電時(shí)，具備一定的電阻值，可以限定流過(guò)電路的電流，抵抗浪涌。隨著通電時(shí)間加長(zhǎng)，NTC熱敏電阻發(fā)熱，電阻變小，又不會(huì)影響后續(xù)電路工作，不會(huì)損耗過(guò)多能量。
